płyty główne

B650E PG-ITX WiFi

Supports AMD Ryzen 7000 Series Processors
10+2+1 Phase Power Design, SPS
2 x DDR5 DIMMs, supports up to 6400+(OC)
1 PCIe 5.0 x16
Graphics Output Options: 1 HDMI, eDP
7.1 CH HD Audio (Realtek ALC1220 Audio Codec), Nahimic Audio
1 Blazing M.2 (PCIe Gen5x4),
1 Hyper M.2 (PCIe Gen4x4),
2 SATA3
1 USB 3.2 Gen2x2 Type-C (Front),
1 USB 3.2 Gen2 Type-C (Rear),
3 USB 3.2 Gen2 Type-A (Rear),
2 USB 3.2 Gen1 (Front),
6 USB 2.0 (4 Rear, 2 Front)
Killer 2.5G LAN
Killer 802.11ax Wi-Fi 6E + Bluetooth 5.3

TPM-SPI

Moduł szyfrujący ASUS TPM-SPI
Informacje dodatkowe: Interface: SPI;
Features:;
– TPM IC: Nuvoton NPCT750;
– TPM Version: TPM 2.0;
– Pin Dimension: 14-1pin;
System Requirements: ;
– Windows 10, UEFI OS;
Dimensions: 16mm x 13mm;
Chip: Nuvoton NPCT750, compliant with TCG specification Family“2.0” Rev1.38;
Common Criteria EAL4+ Certified;
FIPS 140-2 Certified;
CE and RoHS Compliance.

MAG B850 TOMAHAWK MAX WIFI
Płyty główne z serii MAG B850 TOMAHAWK MAX WIFI zostały zaprojektowane z myślą o graczach poszukujących stabilnej, trwałej i przyjaznej dla osób samodzielnie składających swoje maszyny platformy do budowy nowoczesnego komputera. Dzięki zgodności z Wi-Fi 7, karcie sieciowej 5G LAN, kontrolerowi USB 20 Gbit/s, magistrali PCIe 5.0, dodatkowemu zasilaniu PCIe i wyjątkowym rozwiązaniom EZ DIY, jest gotowa do uwolnienia pełnego potencjału procesorów AMD Ryzen z serii 9000.

Obsługa desktopowych procesorów z serii AMD Ryzen™ 9000 / 8000 / 7000
Dwukanałowa obsługa pamięci DDR5 do 8400+ MT/s (overclocking)
Wyjątkowa wydajność: 14+2+1-fazowy układ zasilania zgodny z systemem Duet Rail Power System, dwa 8-pinowe złącza zasilania procesora, technologie Core Boost i Memory Boost, 8-warstwowa płytka drukowana z dwoma uncjami rozmieszczonej warstwowo miedzi wykonana z materiałów klasy serwerowej
System ochrony Frozr Guard: Ulepszona, wydłużona konstrukcja radiatora, podkładki termiczne 7W/mK na tranzystorach mocy MOSFET, dodatkowe podkładki termiczne na dławikach oraz złącze z systemem radiatora EZ M.2 Shield Frozr II pozwalają na lepsze odprowadzanie i rozpraszanie ciepła oraz wielogodzinną, nieprzerwaną rozgrywkę
System EZ DIY: EZ M.2 Shield Frozr II, EZ M.2 Clip II, EZ PCIe Clip II oraz EZ Antenna
Wyjątkowa szybkość: złącza PCIe 5.0 i Lightning Gen 5 x4 M.2, przednie złącza USB Type-C
5G LAN, zgodność z Wi-Fi 7: najnowsze rozwiązania do zastosowań profesjonalnych i multimedialnych, zapewniają bezpieczną komunikację oraz stabilne i szybkie połączenia sieciowe, a także pewną transmisję danych
Audio Boost 5: Generowanie dźwięku o jakości studyjnej pozwalającej uzyskać efekt wyjątkowego zanurzenia w grze

AMD B450 AORUS Motherboard with 8+2 Phases Digital Twin Power Design, Dual M.2 with One Thermal Guard, Realtek GbE LAN with Bandwidth Management, RGB FUSION 2.0, CEC 2019 Ready

Key Feature
AMD Socket AM5：Supports AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 8000 Series Processors
Unparalleled Performance：Twin 12*+2+1 Phases Digital VRM Solution
Dual Channel DDR5：4*DIMMs with AMD EXPO™ & IntelŽ XMP Memory Module Support
Superfast Storage：1* PCIe 5.0 x4 and 1* PCIe 4.0 x4 M.2 Connector
Advanced Thermal Design & M.2 Thermal Guard ：To Ensure VRM Power Stability & 25110 M.2 SSD Performance
EZ-Latch：PCIe x16 Slot & M.2 Connectors with Quick Release & Screwless Design
Fast Networks：2.5GbE LAN & Wi-Fi 6E 802.11ax
Extended Connectivity：HDMI, DP, Front USB-CŽ 20Gb/s, Rear USB-CŽ 10Gb/s
Smart Fan 6：Features Multiple Temperature Sensors, Hybrid Fan Headers with FAN STOP
Q-Flash Plus：Update BIOS Without Installing the CPU, Memory and Graphics Card

Płyta główna ASRock X-Series zapewnia rozwiązanie o wysokiej wartości, równoważąc wydajność i wszechstronność w kompaktowym formacie. Jest wysoce zdolna do obsługi szerokiego zakresu zadań, od profesjonalnej produktywności po codzienne użytkowanie, osiągając doskonałą równowagę między przystępnością cenową, niezawodnością i wydajnością.

6-Warstwowa Konstrukcja PCB
6-warstwowa płytka PCB zapewnia stabilne ścieżki sygnału i kształty mocy, zapewniając niższą temperaturę i wyższą wydajność energetyczną, gwarantując niezawodną pracę i najwyższą wydajność bez żadnych kompromisów.

Obsługa DDR5 XMP i EXPO
Wywodząca się z koncepcji projektowania budowa z myślą o stabilności i niezawodności, ASRock nie uznaje żadnych kompromisów w zakresie żadnych szczegółów. Te płyty główne są zbudowane z materiałów wysokiej jakości, a entuzjaści mogą cieszyć się zwiększoną wydajnością overclockingu pamięci DDR5, włączając wstępnie przetestowane profile. Upewnij się, że moduły pamięci obsługują technologię Intel XMP/AMD EXPO, a podkręcanie będzie niedrogie, satysfakcjonujące i całkowicie bezproblemowe.

Sieć Dragon LAN 2.5 Gb/s
Inteligentna sieć LAN 2.5Gb/s zapewnia maksymalną prędkość połączenia dla zaspokojenia potrzeb nawet najbardziej wymagających użytkowników sieci domowej, twórców treści, graczy online oraz streamerów treści w wysokiej jakości. Przyspiesz swoje połączenie sieciowe 2.5-krotnie w stosunku do standardowego gigabitowego Ehernetu. Ciesz się niezrównaną szybkością podczas gamingu, transferu plików oraz wykonywania backupu.

POLYCHROME RGB
Ta płyta główna posiada wbudowane headery RGB i adresowalne headery RGB, które umożliwiają podłączenie płyty głównej do kompatybilnych urządzeń LED, takich jak taśmy, wentylatory procesora, chłodzenia, obudowy i tak dalej. Użytkownicy mogą także synchronizować urządzenia RGB LED z akcesoriami z Certyfikatem Polychrome RGB Sync, aby tworzyć własne, unikalne efekty świetlne.

B850 Pro RS
Nowoczesna i futurystyczna, z atrakcyjnymi parametrami technicznymi i doskonałym wyważeniem, Edycja Race Sport (RS) stanowi ewolucję najpopularniejszej płyty głównej z serii PRO.

8-Warstwowa Konstrukcja PCB
8-warstwowa płytka PCB zapewnia stabilne ścieżki sygnału i kształty mocy, zapewniając niższą temperaturę i wyższą wydajność energetyczną, gwarantując niezawodną pracę i najwyższą wydajność bez żadnych kompromisów.

Obsługa DDR5 XMP i EXPO
Wywodząca się z koncepcji projektowania budowa z myślą o stabilności i niezawodności, ASRock nie uznaje żadnych kompromisów w zakresie żadnych szczegółów. Te płyty główne są zbudowane z materiałów wysokiej jakości, a entuzjaści mogą cieszyć się zwiększoną wydajnością overclockingu pamięci DDR5, włączając wstępnie przetestowane profile. Upewnij się, że moduły pamięci obsługują technologię Intel XMP/AMD EXPO, a podkręcanie będzie niedrogie, satysfakcjonujące i całkowicie bezproblemowe.