MPG X870E CARBON WIFI
MPG X870E CARBON WIFI
Płyta Socket LGA1700 Asus PRIME B760M-K D4
1 × 379,00 zł
Płyta Socket LGA1700 Gigabyte B760 DS3H DDR4
1 × 481,00 zł Kwota: 860,00 zł
Na stanie
2 026,00 zł
Na stanie
MPG X870E CARBON WIFI
| standard płyty | ATX |
| gniazdo procesora | AM5 |
| obsługiwane typy procesorów | AM5 Ryzen 8000, 7000 and 9000 Series Processors |
| chipset | X870 |
| liczba obsługiwanych procesorów maks. | 1 |
| typ obsługiwanej pamięci | Supports DDR5 ECC/non-ECC, un-buffered memory up to 8400+(OC)* |
| dwukanałowa obsługa pamięci | Tak |
| ilość gniazd pamięci | 4, maks 256 GB |
| Złącze grafiki | 2 x PCI Express 5.0 x16 (x16), x16 or x8/x4, 1 x PCI Express 4.0 x16(x4) |
| kontroler | 4 x SATA 6 Gb/s, 4 x M.2 |
| obsługa RAID | RAID 0, 1, 10 |
| zintegrowana karta sieciowa | Realtek RTL8126 5 Gigabit LAN 10/100/1000/2500/5000 Mb/s, RealtekŽ 8125 2.5G LAN, 802.11be 2×2 Wi-Fi 7 Module |
| zintegrowana karta dźwiękowa | RealtekŽ ALC4080 Codec |
| zintegrowana karta graficzna | AMD Radeon (wsparcie dla procesorów ze zintegrowanym układem graficznym) |
| porty zewnętrzne | 2 x USB4.0 Type-C, 2 x USB Type-C (10 GB/s) 9 x USB3.2 Gen2, HDMI, 2 x RJ-45, Audio, Wi-Fi |
| dołączone oprogramowanie | Sterowniki i narzędzia MSI |
IntelŽ H610 (LGA 1700) mic-ATX motherboard with DDR4, PCIe 4.0, M.2 slot, Realtek 1 Gb Ethernet, HDMIŽ, D-Sub, USB 3.2 Gen 1 ports, SATA 6 Gbps, COM header, RGB header
IntelŽ LGA 1700 socket: Ready for 14th, 13th & 12th Gen IntelŽ processors
Comprehensive cooling: PCH heatsink and Fan Xpert
Ultrafast connectivity: 32Gbps M.2 slot, Realtek 1 Gb Ethernet and USB 3.2 Gen 1 support
5X Protection III: Multiple hardware safeguards for all-round protection
Z790 Pro RS
Supports 13th Gen & 12th Gen Intel Core Processors
14+1+1 Phase Power Design, Dr.MOS for VCore+GT
4 x DDR5 DIMMs, supports up to 6800+(OC)
1 PCIe 5.0 x16, 1 PCIe 4.0 x16, 2 PCIe 3.0 x1, 1 M.2 Key-E for WiFi
Graphics Output Options: 1 HDMI, 1 DisplayPort, eDP
7.1 CH HD Audio (Realtek ALC897 Audio Codec), Nahimic Audio
4 Hyper M.2 (PCIe Gen4x4), 8 SATA3
1 USB 3.2 Gen2x2 Type-C (Front), 1 USB 3.2 Gen2 Type-C (Rear), 1 USB 3.2 Gen2 Type-A (Rear), 6 USB 3.2 Gen1 (2 Rear, 4 Front), 8 USB 2.0 (4 Rear, 4 Front)
Realtek 2.5G LAN
TUF GAMING
B650-PLUS WIFI
ASUS TUF GAMING B650-PLUS WIFI takes all the essential elements of the latest AM5 Socket for AMD Ryzen Desktop Processors and combines them with game-ready features and proven durability. Engineered with military-grade components, an upgraded power solution and a comprehensive cooling system, this motherboard goes beyond expectations with rock-solid and stable performance for marathon gaming. TUF GAMING motherboards also undergo rigorous endurance testing to ensure that they can handle conditions where others may fail. Aesthetically, this model incorporates rugged off-black and geometric design elements to reflect the dependability and stability that defines the TUF GAMING series.
AMD B550 AORUS Motherboard with 12+2 Phases Digital Twin Power Design, Enlarged Surface Heatsinks, Dual PCIe 4.0/3.0 x4 M.2 with Dual Thermal Guards, WiFi 6E 802.11ax, 2.5GbE LAN, Front USB Type-C, RGB FUSION 2.0, Q-Flash Plus
Płyta główna PRO H610M-G DDR4
Seria PRO pomaga użytkownikom pracować mądrzej, zapewniając wydajną i produktywną pracę. Płyty główne z serii PRO, charakteryzujące się stabilną funkcjonalnością i wysokiej jakości montażem, zapewniają nie tylko zoptymalizowane profesjonalne przepływy pracy, ale także mniej rozwiązywania problemów i trwałość.
Obsługuje procesory Intel Core 12. generacji, Pentium Gold i Celeron dla gniazda LGA 1700
Obsługuje pamięć DDR4, do 3200 (MAKS.) MHz
Core Boost: układ premium, który obsługuje więcej rdzeni i zapewnia lepszą wydajność
Zwiększenie pamięci: zaawansowana technologia dostarczania czystych sygnałów danych w celu uzyskania najlepszej wydajności, stabilności i kompatybilności
Błyskawiczne działanie: PCIe 4.0
Audio Boost: nagradzaj swoje uszy studyjną jakością dźwięku
Steel Armor: Ochrona kart VGA przed wyginaniem i zakłóceniami elektromagnetycznymi w celu uzyskania lepszej wydajności, stabilności i wytrzymałości.




