Płyta Socket LGA1700 Gigabyte B760 DS3H

B560M PRO-E
Obsługa procesorów 10. generacji Intel Core, 11. generacji Intel Core, Pentium Gold i Celeron zgodnych z podstawką LGA 1200
Obsługa pamięci DDR4 do 4800 MHz (overclocking)
Technologia Core Boost: dzięki doskonałemu rozłożeniu komponentów na płytce drukowanej i zastosowaniu zoptymalizowanego systemu zasilania, zapewniono możliwość lepszej obsługi większej liczby rdzeni procesora, a także uzyskano wyższą wydajność.
Technologia DDR4 Boost: Zaawansowana technologia zapewniająca niezakłócone sygnały przesyłu danych, co pozwala uzyskać najlepszą wydajności i stabilność.
Wyjątkowa szybkość: zgodność z PCIe 4.0
Złącze Turbo M.2: Obsługa napędów SSD zgodnych z NVMe, przy wykorzystaniu magistrali PCI-E Gen3 x4
System dźwiękowy Audio Boost: generowanie dźwięku o jakości studyjnej.
System Steel Armor: Ochrona karty graficznej przed zginaniem i zakłóceniami elektromagnetycznymi (EMI), która zwiększa stabilność i odporność płyty na uszkodzenia mechaniczne.