Płyta Socket LGA1700 Gigabyte B760 DS3H

B560M PRO WIFI
Obsługa procesorów 10. generacji IntelŽ Core, 11. generacji Intel Core, Pentium Gold i Celeron zgodnych z podstawką LGA 1200
Obsługa pamięci DDR4 do 5200 MHz (overclocking)
Technologia Core Boost: dzięki doskonałemu rozłożeniu komponentów na płytce drukowanej i zastosowaniu zoptymalizowanego systemu zasilania, zapewniono możliwość lepszej obsługi większej liczby rdzeni procesora, a także uzyskano wyższą wydajność.
Technologia DDR4 Boost: Zaawansowana technologia zapewniająca niezakłócone sygnały przesyłu danych, co pozwala uzyskać najlepszą wydajności i stabilność.
Wyjątkowa szybkość: zgodność z PCIe 4.0, złącza Lightning Gen4 x4 M.2 z wbudowanym systemem chłodzenia M.2 Shield Frozr
Sieć 2.5G LAN współpracująca z LAN Managerem oraz bezprzewodowy moduł sieciowy Intel Wi-Fi 6 AX: Ulepszone rozwiązanie sieciowe do multimedialnego i profesjonalnego użytku. Zapewnia bezpieczne, stabilne i szybkie połączenie sieciowe.
System dźwiękowy Audio Boost: generowanie dźwięku o jakości studyjnej pozwalającej uzyskać w efekt wyjątkowego zanurzenia w grze
System Steel Armor: Ochrona karty graficznej przed zginaniem i zakłóceniami elektromagnetycznymi (EMI), która zwiększa stabilność i odporność płyty na uszkodzenia mechaniczne.