PRO B760M-A WIFI DDR4
PRO B760M-A WIFI DDR4
4 na stanie
548,00 zł
4 na stanie
PRO B760M-A WIFI DDR4
standard płyty | microATX |
gniazdo procesora | LGA 1700 |
obsługiwane typy procesorów | Supports 12th Gen Intel Core Processors to 14th Gen Intel Core Processors |
chipset | Intel B760 |
liczba obsługiwanych procesorów maks. | 1 |
typ obsługiwanej pamięci | DDR4 4133+(O.C.)/4000(O.C.)/3866(O.C.)/3733(O.C.)/3600(O.C.)/3466(O.C.)/3400(O.C.)/3300(O.C.)/3200(O.C.)/3000(O.C.)/2800(O.C.)/2666/2400/2133/1866 MHz |
dwukanałowa obsługa pamięci | Tak |
ilość gniazd pamięci | 4, maks 128 GB |
ilość złączy PCI | 1 x PCI Express 3.0 x1 |
Złącze grafiki | 1 x PCI Express 4.0 x16 (x16), 1 x PCI Express 4.0 x4 |
kontroler | 4 x SATA 6 Gb/s, 2 x M.2 |
obsługa RAID | RAID 0, 1, 5, 10 |
zintegrowana karta sieciowa | 10/100/1000/2500 Mb/s Realtek RTL8125B, 802.11ax Wi-Fi 6E Module |
zintegrowana karta dźwiękowa | 8- kanałowa karta dźwiękowa High Definition Audio Realtek ALC897 |
zintegrowana karta graficzna | Intel HD Graphics (wsparcie dla procesorów ze zintegrowanym układem graficznym) |
porty zewnętrzne | 2 x USB3.2 Gen2, 2 x USB3.2 Gen1, 2 x USB2.0, 1 x PS/2, 2 x DP, 2 x HDMI, RJ-45, Audio, Wi-Fi |
dołączone oprogramowanie | Sterowniki i narzędzia MSI |
Key Features
AMD Socket AM5:Supports AMD Ryzen 7000/ Ryzen 8000 Series Processors
Unparalleled Performance:Twin 12+2+2 Phases Digital VRM Solution
Dual Channel DDR5:4*DIMMs with AMD EXPO & IntelŽ XMP Memory Module Support
Superfast Storage:1*PCIe 5.0 x4 and 2*PCIe 4.0 x4 M.2 Connectors
Advanced Thermal Design & M.2 Thermal Guard :To Ensure VRM Power Stability & 25110 M.2 SSD Performance
EZ-Latch:PCIe x16 Slot & M.2 Connectors with Quick Release & Screwless Design
Fast Networks:2.5GbE LAN & Wi-Fi 6E
Extended Connectivity:HDMI, DP, Front USB-CŽ 20Gb/s, Rear USB-CŽ 10Gb/s
Smart Fan 6:Features Multiple Temperature Sensors, Hybrid Fan Headers with FAN STOP
Q-Flash Plus:Update BIOS Without Installing the CPU, Memory and Graphics Card
Niezrównana wydajność
Przy tak szybkim rozwoju technologii GIGABYTE wciąż nadąża za najnowszymi trendami i zapewnia naszym klientom zaawansowane funkcje i najnowszą technologię. Płyty główne GIAGBYTE Gaming Series są wyposażone w ulepszone rozwiązanie zasilania, najnowsze standardy pamięci masowej i wyjątkową łączność, aby umożliwić optymalizację wydajności w grach.
Znakomity projekt termiczny
Nieograniczona wydajność płyt głównych GIGABYTE jest gwarantowana przez innowacyjną i zoptymalizowaną konstrukcję termiczną, aby zapewnić najlepszą stabilność procesora, chipsetu, dysku SSD i niskie temperatury przy pełnym obciążeniu aplikacji i wydajności w grach.
Łączność
Płyty główne GIGABYTE zapewniają najwyższą jakość połączenia z niesamowitą prędkością przesyłania danych przez sieć nowej generacji, pamięć masową i łączność Wi-Fi.
Personalizacja
Płyty główne GIGABYTE zawierają kilka przydatnych i intuicyjnych programów, które pomagają użytkownikom kontrolować każdy aspekt płyty głównej i zapewniają konfigurowalny efekt oświetlenia o wyjątkowej estetyce, aby dopasować się do Twojej wyjątkowej osobowości.
Niezwykle wytrzymałe
Konstrukcja GIGABYTE Ultra Durable zapewnia trwałość produktu i wysoką jakość procesu produkcyjnego. Płyty główne GIGABYTE wykorzystują najlepsze komponenty i wzmacniają każde gniazdo, aby każdy z nich był solidny i trwały.
ROG STRIX X670E-F GAMING WIFI
Płyta główna AMD X670 ATX ze stopniami zasilania w konfiguracji 16+2+2, obsługą DDR5, jednym gniazdem PCIe 5.0Ž x16 z mechanizmem Q-Release, czterema gniazdami M.2 z radiatorami, obsługą dysków SSD NVMeŽ PCIe 5.0, płytą tylną M.2, USB 3.2 Gen 2×2, zintegrowaną kartą Wi-Fi 6E, Dynamicznym przełącznikiem OC, Core Flex, AI Cooling II, a także oświetleniem Aura Sync RGB