B860M DS3H WIFI6E
B860M DS3H WIFI6E
SSD 2.5" 240GB Crucial BX500
1 × 289,00 zł
Płyta Socket LGA1700 MSI PRO H610M-G DDR4
1 × 305,00 zł Kwota: 594,00 zł
Na stanie
666,00 zł
Na stanie
B860M DS3H WIFI6E
Płyty główne GIGABYTE B550 maksymalizują potencjał Twojego komputera dzięki technologii AMD StoreMI. Funkcja StoreMI przyspiesza działanie tradycyjnych urządzeń pamięci masowej, skracając czas uruchamiania systemu i poprawiając ogólne wrażenia użytkownika. To łatwe w użyciu narzędzie łączy szybkość dysków SSD z dużą pojemnością dysków twardych w jeden dysk, zwiększa szybkość odczytu/zapisu urządzenia, aby dopasować ją do szybkości dysków SSD, zwiększa wydajność danych w celu uzyskania niesamowitej wartości i przekształca codzienny komputer PC w system o dużej wydajności.
Płyty główne B550 wykorzystują 10+3-fazowy Digital Twin Power Design z MOSFETami o niskim poziomie RDS(on) do obsługi procesorów trzeciej generacji AMD Ryzen, oferując niesamowitą precyzję w dostarczaniu energii do najbardziej energochłonnych i wrażliwych na energię komponentów płyty głównej, a także zapewniając zwiększoną wydajność systemu i najwyższą skalowalność sprzętową.
Realtek 8118 LAN jest wysokowydajnym i przyjaznym układem sieciowym dla graczy z automatycznym przydzielaniem przepustowości w celu zapewnienia najwyższego priorytetu sieciowego gry lub aplikacji. Może on zapewnić użytkownikom najbardziej wszechstronne funkcje oraz najszybsze i najbardziej płynne korzystanie z Internetu.
ASUS Prime B760M-K D4, an Intel B760 LGA 1700 mATX motherboard with PCIe 4.0, two PCIe 4.0 M.2 slots, DDR4, Realtek 2.5Gb Ethernet, VGA, HDMIŽ, SATA 6 Gbps, front USB 3.2 Gen 1, Aura Sync
Intel LGA 1700 Socket: Ready for 14th, 13th and 12th Gen IntelŽ processors
Ultrafast Connectivity: PCIe 4.0, two PCIe 4.0 M.2 slots, Realtek 2.5Gb Ethernet and front USB 3.2 Gen 1 support
Comprehensive Cooling: VRM heatsink, PCH heatsink, hybrid fan headers and Fan Xpert
Aura Sync RGB Lighting: Onboard Addressable Gen 2 headers and Aura RGB header for RGB LED strips, easily synced with Aura Sync-capable hardware
Key Features
AMD Socket AM5:Supports AMD Ryzen 7000/ Ryzen 8000 Series Processors
Unparalleled Performance:Twin 12+2+2 Phases Digital VRM Solution
Dual Channel DDR5:4*DIMMs with AMD EXPO & IntelŽ XMP Memory Module Support
Superfast Storage:1*PCIe 5.0 x4 and 2*PCIe 4.0 x4 M.2 Connectors
Advanced Thermal Design & M.2 Thermal Guard :To Ensure VRM Power Stability & 25110 M.2 SSD Performance
EZ-Latch:PCIe x16 Slot & M.2 Connectors with Quick Release & Screwless Design
Fast Networks:2.5GbE LAN & Wi-Fi 6E
Extended Connectivity:HDMI, DP, Front USB-CŽ 20Gb/s, Rear USB-CŽ 10Gb/s
Smart Fan 6:Features Multiple Temperature Sensors, Hybrid Fan Headers with FAN STOP
Q-Flash Plus:Update BIOS Without Installing the CPU, Memory and Graphics Card
Płyta główna PRO H610M-G DDR4
Seria PRO pomaga użytkownikom pracować mądrzej, zapewniając wydajną i produktywną pracę. Płyty główne z serii PRO, charakteryzujące się stabilną funkcjonalnością i wysokiej jakości montażem, zapewniają nie tylko zoptymalizowane profesjonalne przepływy pracy, ale także mniej rozwiązywania problemów i trwałość.
Obsługuje procesory Intel Core 12. generacji, Pentium Gold i Celeron dla gniazda LGA 1700
Obsługuje pamięć DDR4, do 3200 (MAKS.) MHz
Core Boost: układ premium, który obsługuje więcej rdzeni i zapewnia lepszą wydajność
Zwiększenie pamięci: zaawansowana technologia dostarczania czystych sygnałów danych w celu uzyskania najlepszej wydajności, stabilności i kompatybilności
Błyskawiczne działanie: PCIe 4.0
Audio Boost: nagradzaj swoje uszy studyjną jakością dźwięku
Steel Armor: Ochrona kart VGA przed wyginaniem i zakłóceniami elektromagnetycznymi w celu uzyskania lepszej wydajności, stabilności i wytrzymałości.
B650 GAMING X AX V2
Gniazdo AMD AM5: obsługuje procesory AMD Ryzen 7000/Ryzen 8000 Series
Niezrównana wydajność: bezpośrednie cyfrowe rozwiązanie VRM 8+2+2 faz
Dwukanałowa pamięć DDR5: 4*SMD DIMM z obsługą modułów pamięci AMD EXPO i Intel XMP
Pamięć masowa SuperSpeed: 1 * złącza PCIe 5.0 x4 + 2 * PCIe 4.0 x4 M.2
Zaawansowana konstrukcja termiczna i osłona termiczna M.2: aby zapewnić stabilność zasilania VRM i wydajność dysku SSD 25110 M.2
Zatrzask EZ: gniazdo PCIe x16 z konstrukcją szybkiego zwalniania
Szybkie sieci: 2,5 GbE LAN i Wi-Fi 6E 802.11ax
Rozszerzona łączność: DP, HDMI, USB-C 10 Gb/s z tyłu, USB-C 20 Gb/s z przodu
Smart Fan 6: Zawiera wiele czujników temperatury, hybrydowe złącza wentylatorów z funkcją FAN STOP
Q-Flash Plus: Zaktualizuj BIOS bez instalowania procesora, pamięci i karty graficznej



