Podkładka termoprzewodząca stosowana wszędzie tam gdzie niezbędne jest zastosowanie elastycznego materiału o wysokiej przewodności termicznej np.: połączenia blok wodny pamięci ram, sekcja zasilania, elementy SMD itp. Dzięki miękkiej strukturze doskonale nadaje się do chłodzenie elementów o nieregularnym kształcie oraz elementów umieszczonych na różnej wysokości. Umożliwiają wypełnianie połączeń od mikroskopijnych rys aż do widocznych nieregularnych powierzchni.
Ze względu ma wyśmienitą przewodność cieplną możliwe jest stosowanie podkładek nawet do elementów o dużej powierzchni jak mostki na płycie głównej, dyski twarde, gęsto upakowane elementy na PCB itp.
Podkładkę można przycinać do żądanych wymiarów.
Przed użyciem należy ściągnąć zabezpieczającą folie z obu stron thermalpada.
Tak jak w przypadku pozostałych produktów z serii Gelid GC-Extreme zwraca uwagę ponadprzecietna przewodność cieplana aż 12W/mK.
Głowne cechy:
Wysoka przewodność cieplna 12W/mK – lider w swojej klasie.
Łatwość aplikacji.
Nie przewodzi prądu elektrycznego.
Nie powoduje korozji, nie twardnieje , nie jest toksyczny.
Specyfikacja:
Wymiary: 80x40x1mm.
Przewodność cieplna: 12W/mK.
Gęstość: 2.8g/cm3
Twardość (Shore): 35 OO
Nie przewodzi prądu elektrycznego.
TP-GP01-B
Toner HP 53A Q7553A Zamiennik Black 3000 str.
1 × 59,00 zł 
Stacja dokująca dla dysków HDD 2.5 i 3.5 USB 3.0 Dual HDD Natec Kangaroo
1 × 127,00 zł 
Toner HP 49X Q5949X Zamiennik Black 6000 str.
1 × 59,00 zł 
Tusz Canon PG-50 Black 300 str.
1 × 136,00 zł 
Wentylator 120 mm Krux Lunar 120 ARGB
1 × 44,00 zł 
