Sklep

BIZNESOWA ELEGANCJA

Płyty główne z serii PRO zostały zoptymalizowane pod kątem zaspokojenia potrzeb profesjonalnych użytkowników, niezależnie od tego czym się zajmują. Linia ta charakteryzuje się imponującą wydajnością oraz wysoką jakością wykonania i jednocześnie może zapewnić swoim użytkownikom niesamowite wrażenia. Jeśli szczególnie zależy Ci na produktywności, to możesz liczyć na płyty główne z serii MSI PRO. Pomogą Ci one w wykonywaniu wielozadaniowej pracy i zwiększeniu Twojej wydajności.

Obsługa procesorów 14./13./12. gen. Intel Core, a także obsługa układów Intel Pentium Gold i Celeron zgodnych z podstawką LGA 1700
Dwukanałowa obsługa pamięci DDR5 do 7000+ MHz (overclocking)
Wzmocniony system zasilania: 12+1-fazowy, dwuszynowy system zasilania Duet Rail Power System z technologią P-PAK, 8- i 4-pinowe złącza zasilania procesora, technologie Core Boost i Memory Boost
System chłodzenia klasy premium: wydłużony radiator Extended Heatsink, podkładki termiczne 7W/mK na tranzystorach mocy MOSFET i dodatkowe podkładki termiczne na dławikach zwiększają wydajność systemu i pozwalają na niezakłóconą wielogodzinną rozrywkę
Najwyższej jakości płytka drukowana: 6-warstwowa płytka drukowana z dwoma uncjami rozmieszczonej warstwowo miedzi, którą wykonano z materiałów klasy serwerowej
Wyjątkowa szybkość: złącza PCIe 4.0, Lightning Gen 4 x4 M.2
Intel Turbo USB 10 Gbit/s: Rozwiązanie korzysta z kontrolera Intel 10 Gbit/s. Technologia Turbo USB zapewnia nieprzerwane połączenie, większą stabilność transmisji USB z wyższymi prędkościami
Sieć 2.5G LAN: Ulepszone rozwiązanie sieciowe do profesjonalnego i multimedialnego użytku. Oferuje bezpieczne, stabilne i szybkie połączenie sieciowe
System dźwiękowy AUDIO BOOST: generowanie dźwięku o jakości studyjnej pozwalającej uzyskać efekt wyjątkowego zanurzenia w grze

B840 GAMING PLUS WIFI
B840 GAMING PLUS WIFI został stworzony, aby oferować rozbudowaną łączność, wszechstronne narzędzia i najwyższej jakości rozwiązanie Wi-Fi dla graczy poszukujących kompleksowych wrażeń. Wyposażony w pełną prędkość Wi-Fi 7, 2.5G LAN, rozwiązanie PCIe 4.0 i ekskluzywne funkcje EZ DIY, jest gotowy do całodobowej, nieprzerwanej gry zoptymalizowanej pod kątem procesorów AMD Ryzen serii 9000.

Obsługuje procesory stacjonarne AMD Ryzen serii 9000 / 8000 / 7000
Obsługuje pamięć DDR5, dwukanałową DDR5 8000+ MT/s (OC)
Frozr Guard: rozszerzony radiator, podkładki termiczne MOSFET o wartości 7 W/mK, dodatkowe podkładki termiczne dławików i EZ M.2 Shield Frozr II są zbudowane z myślą o wysokiej wydajności systemu i nieprzerwanym działaniu
Szybka łączność: pełna prędkość Wi-Fi 7 z siecią LAN 2,5 G najnowsze rozwiązanie do zastosowań profesjonalnych i multimedialnych, zapewniające bezpieczne, stabilne i szybkie sieciowanie oraz transmisję danych
Ultra wydajność: 7+2+1 fazowe zasilanie procesora, 8-stykowe złącze zasilania procesora, Core Boost, Memory Boost, 6-warstwowa płytka drukowana z 2 uncjami pogrubionej miedzi
Błyskawiczne wrażenia z gry: gniazdo PCIe 4.0, Lightning Gen 4 x4 M.2, przedni port USB typu C
EZ DIY: EZ M.2 Shield Frozr II, EZ M.2 Clip II, EZ PCIe Clip II i EZ Antenna
Audio Boost: Nagradzaj swoje uszy jakością dźwięku klasy studyjnej, aby uzyskać najbardziej wciągające wrażenia z gry

B860 AORUS ELITE WIFI7 ICE

Supports Intel Core Ultra processors (Series 2)
Digital twin 14+1+2 phases VRM solution
Dual Channel DDR5: 4*DIMMs with XMP Memory Module Support
D5 Bionic Corsa for Infinite Memory Performance
AI PerfDrive: Provides optimal and customized BIOS preset profile for users
WIFI EZ-Plug: Quick and easy design for Wi-Fi antenna installation
EZ-Latch Plus: PCIe and M.2 slots with Quick Release & Screwless Design
EZ-Latch Click: M.2 heatsinks with screwless design
Sensor Panel Link: Onboard video port for hassle-free in-chassis panel setup
Friendly UI: Multi-Theme, AIO Fan Control, and Q-Flash Auto Scan in BIOS and SW
Ultra-Fast Storage: 3*M.2 slots, including 1* PCIe 5.0 x4
Efficient Thermal: VRM Thermal Armor Advanced & M.2 Thermal Guard Ext.
Fast Networking: 2.5GbE LAN & Wi-Fi 7 with directional Ultra-high gain antenna
Extended Connectivity: USB4 Type-C with DP-Alt, HDMI, DisplayPort

TUF GAMING B860-PLUS WI-FI
ASUS TUF GAMING B860-PLUS WIFI wykorzystuje wszystkie niezbędne elementy najnowszych procesorów Intel Core Ultra (seria 2) i łączy je z funkcjami gotowymi do gry i sprawdzoną wytrzymałością. Zaprojektowana z komponentów klasy wojskowej, ulepszonym rozwiązaniem zasilania i kompleksowym systemem chłodzenia, ta płyta główna przekracza oczekiwania dzięki solidnej i stabilnej wydajności podczas maratonów grania. Płyty główne TUF GAMING przechodzą również rygorystyczne testy wytrzymałościowe, aby upewnić się, że poradzą sobie w warunkach, w których inne mogą zawieść. Ta platforma zapewnia moc i łączność, których wymagają zaawansowane aplikacje komputerowe AI.

B860 EAGLE WIFI6E

Supports Intel Core Ultra processors (Series 2)
Digital twin 12+1+2 phases VRM solution
Dual Channel DDR5 : 4*DIMMs with XMP Memory Module Support
D5 Bionic Corsa for Infinite Memory Performance
AI Perfdrive : Provides optimal and customized BIOS preset profile for users
WIFI EZ-Plug : Quick and easy design for Wi-Fi antenna installation
EZ-Latch Plus : PCIe and M.2 slots with Quick Release & Screwless Design
EZ-Latch Click : M.2 heatsinks with screwless design
Friendly UI : Multi-Theme, AIO Fan Control, and Q-Flash Auto Scan in BIOS and SW
Ultra-Fast Storage : 3*M.2 slots, including 1* PCIe 5.0 x4
Efficient Thermal : VRM Thermal Armor Advanced & M.2 Thermal Guard
Fast Networking : 2.5GbE LAN & Wi-Fi 6E
Extended Connectivity : HDMI, DisplayPort

PRIME B860M-K
Płyty główne ASUS z serii PRIME zostały zaprojektowane przez ekspertów, aby uwolnić pełen potencjał najnowszych procesorów Intel Core Ultra (seria 2). Płyta główna PRIME B860M-K, która oferuje solidną konstrukcję zasilania, kompleksowe rozwiązania chłodzenia i inteligentne opcje dostrajania, zapewnia użytkownikom i majsterkowiczom PC DIY szereg optymalizacji wydajności za pomocą intuicyjnego oprogramowania i funkcji oprogramowania układowego. Została zaprojektowana tak, aby była gotowa na komputery Advanced AI, oferując moc i łączność potrzebną do wymagających aplikacji AI.