Gembird

Pasta termiczna 15G

Pasta termiczna przeznaczona do scalania z radiatorami
Ułatwia odprowadzanie ciepła z procesora, chipsetu i procesora do radiatora
Doskonała impedancja termiczna
Zapewnia stabilność, doskonale scala, nie rozwarstwia się, nie utlenia.
Nie przewodzi prądu elektrycznego

Specyfikacja:
Waga netto: 15 g (23 gw opakowaniu)
Wymiary: 30 (średnica) x 35 mm
Kolor: szary
Przewodność cieplna:> 4,63 W / mK
Impedancja cieplna

Pasta termoprzewodząca 3.0G

Pasta termoprzewodząca przeznaczona do scalania z radiatorami
Ułatwia odprowadzanie ciepła z procesora, chipsetu i procesora do radiatora
Doskonały impedancja termiczna
Zapewnia stabilność, doskonale scala, nie rozwarstwia się, nie utlenia.
Nie przewodzi prądu elektrycznego

Specyfikacja:
Waga: 3,0g
Kolor: szary
Przewodność cieplna:> 4,5W/mK
Impedancja termiczna 2.5
Odparowanie:

Wentylator do obudów, 120×120 mm, 3-pin-zasilanie, łożysko kulkowe

Dodatkowy wentylator do obudowy
Łożysko kulkowe
Wymiary:120x120x25
Napięcie znamionowe DC 12V
Zakres napięcia roboczego 6V-14V
Napięcie początkowe 6V
Prąd znamionowy 0.3A
Zużycie energii 3.6W
Prędkość 2000RPWą10%
Maksymalny przepływ powietrza 61.8 CFM
Max. Ciśnienie statyczne 3.97MM-H2O
Poziom hałasu 35dB(A)