B850 GAMING X WIFI6E
B850 GAMING X WIFI6E
Płyta Socket LGA1700 ASRock B760M-HDV/M.2 D4
1 × 325,00 zł Kwota: 325,00 zł
Na stanie
812,00 zł
Na stanie
B850 GAMING X WIFI6E
| standard płyty | ATX |
| gniazdo procesora | AM5 |
| obsługiwane typy procesorów | AM5 Ryzen 8000, 7000 and 9000 Series Processors |
| chipset | B850 |
| liczba obsługiwanych procesorów maks. | 1 |
| typ obsługiwanej pamięci | Supports DDR5 ECC/non-ECC, un-buffered memory up to 8200+(OC)* |
| dwukanałowa obsługa pamięci | Tak |
| ilość gniazd pamięci | 4, maks 256 GB |
| Złącze grafiki | 1 x PCI Express 5.0 x16 (x16), 2 x PCI Express 16 3.0 x1 |
| kontroler | 4 x SATA 6 Gb/s, 3 x M.2 |
| obsługa RAID | RAID 0, 1, 5, 10 |
| zintegrowana karta sieciowa | 10/100/1000/2500 Mb/s Realtek RTL8125BG, 802.11ax Wi-Fi 6E Module |
| zintegrowana karta dźwiękowa | 8- kanałowa karta dźwiękowa High Definition Audio Realtek ALC897 |
| zintegrowana karta graficzna | AMD Radeon (wsparcie dla procesorów ze zintegrowanym układem graficznym) |
| porty zewnętrzne | 1 x USB3.2 gen2 Type-C, 1 x USB3.2 Gen2, 3 x USB3.2 Gen1, 3 x USB2.0, 1 x PS/2, HDMI, DP, RJ-45, Audio, WiFi |
Płyta główna Intel B660 (LGA 1700) formatu mATX z PCIe 4.0, dwoma gniazdami M.2, portem Intel 1 GbE, Intel Wi-Fi 6, DP, 2 x HDMI, tylnym portem USB 3.2 Gen 2, złączem USB 3.2 Gen 1 typu C do panelu przedniego, Aura Sync
Płyta główna B760M-HDV/M.2 D4
Obsługuje procesory Intel Core 13-ej i 12-ej generacji (LGA1700)
5+1+1 Power Phase
Obsługuje DDR4 5333MHz (OC)
1 PCIe 4.0 x16, 2 PCIe 3.0 x1, 1 M.2 Key E for WiFi
Wyjścia grafiki: HDMI, DisplayPort, D-Sub
Realtek ALC887/897 7.1 CH HD Audio Codec
4 SATA3, 1 Hyper M.2 (PCIe Gen4x4),
1 Ultra M.2 (PCIe Gen3x4 & SATA)
1 USB 3.2 Gen1 Type-C (Tył),
5 USB 3.2 Gen1 Type-A (3 Tył, 2 Przód),
5 USB 2.0 (2 Tył, 3 Przód)
Realtek 1G LAN
Obsługuje Automatyczny Instalator Sterowników ASRock
5+1+1-Fazowy Układ Zasilania
Wytrzymałe komponenty i płynny przesył mocy do procesora przekładają się na zwiększoną wydajność dla graczy.
Szybkie Połączenia M.2(PCIe Gen4 x4)
Wsparcie dla dysków PCI Express 4.0 M.2 SSD, które mogą pracować nawet dwukrotnie szybciej w porównaniu do poprzedniej, 3-ciej generacji, zapewniając tym samym błyskawiczny transfer danych.
M.2 (KEY E) dla WiFi
Oprócz zintegrowanego portu LAN, użytkownicy mogą również wybrać bezprzewodowe połączenie 802.11ac przez slot M.2 (Key E).
*Moduł Wi-Fi nie jest dołączony.
3 wyjścia graficzne
Ta pływa wyposażona jest w trzy najczęściej wykorzystywane typy wyjść wideo: D-Sub + DisplayPort + HDMI.
*Wsparcie tylko z procesorami z zintegrowanymi kartami graficznymi. Zapoznaj się z listami wsparcia CPU na stronach płyt głównych.
Asus TPM-L R2.0
Popraw bezpieczeństwo swojego komputera.
Karta TPM-SPI bezpiecznie przechowuje klucze, certyfikaty cyfrowe, hasła i dane. Pomaga zwiększyć bezpieczeństwo sieci, chroni tożsamość cyfrową i zapewnia integralność platformy.
Zaprojektowany z 14-1 pinem i interfejsem SPI
Chip: Nuvoton NPCT750, zgodny ze specyfikacją TCG Rodzina 2.0 Rev1.38
Certyfikat Common Criteria EAL4+
Certyfikat FIPS 140-2
Zgodność z CE i RoHS
Płyta główna PRO H610M-G DDR4
Seria PRO pomaga użytkownikom pracować mądrzej, zapewniając wydajną i produktywną pracę. Płyty główne z serii PRO, charakteryzujące się stabilną funkcjonalnością i wysokiej jakości montażem, zapewniają nie tylko zoptymalizowane profesjonalne przepływy pracy, ale także mniej rozwiązywania problemów i trwałość.
Obsługuje procesory Intel Core 12. generacji, Pentium Gold i Celeron dla gniazda LGA 1700
Obsługuje pamięć DDR4, do 3200 (MAKS.) MHz
Core Boost: układ premium, który obsługuje więcej rdzeni i zapewnia lepszą wydajność
Zwiększenie pamięci: zaawansowana technologia dostarczania czystych sygnałów danych w celu uzyskania najlepszej wydajności, stabilności i kompatybilności
Błyskawiczne działanie: PCIe 4.0
Audio Boost: nagradzaj swoje uszy studyjną jakością dźwięku
Steel Armor: Ochrona kart VGA przed wyginaniem i zakłóceniami elektromagnetycznymi w celu uzyskania lepszej wydajności, stabilności i wytrzymałości.
AMD B550 AORUS Motherboard with 12+2 Phases Digital Twin Power Design, Enlarged Surface Heatsinks, Dual PCIe 4.0/3.0 x4 M.2 with Dual Thermal Guards, WiFi 6E 802.11ax, 2.5GbE LAN, Front USB Type-C, RGB FUSION 2.0, Q-Flash Plus



