B860 AORUS ELITE WIFI7 ICE
B860 A ELITE WF7 ICE
Płyta Socket LGA1700 Asus PRIME H610M-K D4
1 × 307,00 zł
Płyta Socket LGA1700 Asus PRIME B760M-K D4
1 × 384,00 zł Kwota: 691,00 zł
Na stanie
891,00 zł
Na stanie
B860 A ELITE WF7 ICE
Płyty główne GIGABYTE B550 maksymalizują potencjał Twojego komputera dzięki technologii AMD StoreMI. Funkcja StoreMI przyspiesza działanie tradycyjnych urządzeń pamięci masowej, skracając czas uruchamiania systemu i poprawiając ogólne wrażenia użytkownika. To łatwe w użyciu narzędzie łączy szybkość dysków SSD z dużą pojemnością dysków twardych w jeden dysk, zwiększa szybkość odczytu/zapisu urządzenia, aby dopasować ją do szybkości dysków SSD, zwiększa wydajność danych w celu uzyskania niesamowitej wartości i przekształca codzienny komputer PC w system o dużej wydajności.
Płyty główne B550 wykorzystują 10+3-fazowy Digital Twin Power Design z MOSFETami o niskim poziomie RDS(on) do obsługi procesorów trzeciej generacji AMD Ryzen, oferując niesamowitą precyzję w dostarczaniu energii do najbardziej energochłonnych i wrażliwych na energię komponentów płyty głównej, a także zapewniając zwiększoną wydajność systemu i najwyższą skalowalność sprzętową.
Realtek 8118 LAN jest wysokowydajnym i przyjaznym układem sieciowym dla graczy z automatycznym przydzielaniem przepustowości w celu zapewnienia najwyższego priorytetu sieciowego gry lub aplikacji. Może on zapewnić użytkownikom najbardziej wszechstronne funkcje oraz najszybsze i najbardziej płynne korzystanie z Internetu.
TUF GAMING
B650M-PLUS
ASUS TUF GAMING B650M-PLUS takes all the essential elements of the latest AM5 Socket for AMD Ryzen Desktop Processors and combines them with game-ready features and proven durability. Engineered with military-grade components, an upgraded power solution and a comprehensive cooling system, this motherboard goes beyond expectations with rock-solid and stable performance for marathon gaming. TUF GAMING motherboards also undergo rigorous endurance testing to ensure that they can handle conditions where others may fail. Aesthetically, this model incorporates rugged off-black and geometric design elements to reflect the dependability and stability that defines the TUF GAMING series.
Supports AMD AM4 Socket Ryzen 3000, 3000 G-Series, 4000 G-Series, 5000 and 5000 G-Series Desktop Processors*
6 Power Phase Design
Supports DDR4 4733+ (OC)
1 PCIe 4.0 x16, 1 PCIe 3.0 x1
Graphics Output Options: HDMI, DVI-D, D-Sub
7.1 CH HD Audio (Realtek ALC887/897 Audio Codec)
4 SATA3, 1 Hyper M.2 (PCIe Gen4 x4 & SATA3)
6 USB 3.2 Gen1 (2 Front, 4 Rear)
Gigabit LAN
*Not compatible with AMD Athlon Processors.
ASUS Prime B760M-K D4, an Intel B760 LGA 1700 mATX motherboard with PCIe 4.0, two PCIe 4.0 M.2 slots, DDR4, Realtek 2.5Gb Ethernet, VGA, HDMIŽ, SATA 6 Gbps, front USB 3.2 Gen 1, Aura Sync
Intel LGA 1700 Socket: Ready for 14th, 13th and 12th Gen IntelŽ processors
Ultrafast Connectivity: PCIe 4.0, two PCIe 4.0 M.2 slots, Realtek 2.5Gb Ethernet and front USB 3.2 Gen 1 support
Comprehensive Cooling: VRM heatsink, PCH heatsink, hybrid fan headers and Fan Xpert
Aura Sync RGB Lighting: Onboard Addressable Gen 2 headers and Aura RGB header for RGB LED strips, easily synced with Aura Sync-capable hardware
Płyta główna PRO H610M-G DDR4
Seria PRO pomaga użytkownikom pracować mądrzej, zapewniając wydajną i produktywną pracę. Płyty główne z serii PRO, charakteryzujące się stabilną funkcjonalnością i wysokiej jakości montażem, zapewniają nie tylko zoptymalizowane profesjonalne przepływy pracy, ale także mniej rozwiązywania problemów i trwałość.
Obsługuje procesory Intel Core 12. generacji, Pentium Gold i Celeron dla gniazda LGA 1700
Obsługuje pamięć DDR4, do 3200 (MAKS.) MHz
Core Boost: układ premium, który obsługuje więcej rdzeni i zapewnia lepszą wydajność
Zwiększenie pamięci: zaawansowana technologia dostarczania czystych sygnałów danych w celu uzyskania najlepszej wydajności, stabilności i kompatybilności
Błyskawiczne działanie: PCIe 4.0
Audio Boost: nagradzaj swoje uszy studyjną jakością dźwięku
Steel Armor: Ochrona kart VGA przed wyginaniem i zakłóceniami elektromagnetycznymi w celu uzyskania lepszej wydajności, stabilności i wytrzymałości.




