B860M DS3H
B860M DS3H
Kwota: 381,00 zł
Na stanie
611,00 zł
Na stanie
B860M DS3H
H510 Pro BTC+
Supports 10th Gen IntelŽ Core Processors and 11th Gen IntelŽ Core Processors
Supports DDR4 3200MHz
Graphics Output: HDMI
6 PCIe 3.0 x16, 1 Mining Port (M_Port1 at x1)
1 SATA3, 1 M.2 (SATA3)
2 Rear USB 3.1 Gen1 Type-A
4 USB 2.0 Type-A (2 Rear, 2 Front)
IntelŽ Gigabit LAN
2 Extra 24-pin ATX Power Connector
Onboard Power On / Reset Button
Fully Independent Power Rail
B650
PG Lightning
PRODUCT BRIEF:
Supports AMD Ryzen 8000 and 7000 Series Processors
14+2+1 Phase Power Design, SPS
4 x DDR5 DIMMs
Supports Dual Channel, up to 7200+ (OC)
2 PCIe 4.0 x16, 2 PCIe 4.0 x1, 1 M.2 Key-E for WiFi
Graphics Output Options: 1 HDMI
7.1 CH HD Audio (Realtek ALC897 Audio Codec), Nahimic Audio
1 Blazing M.2 (PCIe Gen5x4),
1 Hyper M.2 (PCIe Gen4x4),
1 M.2 (PCIe Gen4x2),
4 SATA3
1 USB 3.2 Gen2x2 Type-C (Rear),
1 USB 3.2 Gen2 Type-C (Front),
9 USB 3.2 Gen1 (7 Rear, 2 Front),
8 USB 2.0 (4 Rear, 4 Front)
Realtek 2.5G LAN
Płyta główna Intel B660 (LGA 1700) formatu mATX z PCIe 4.0, dwoma gniazdami M.2, portem Intel 1 GbE, Intel Wi-Fi 6, DP, 2 x HDMI, tylnym portem USB 3.2 Gen 2, złączem USB 3.2 Gen 1 typu C do panelu przedniego, Aura Sync
B650 GAMING X AX V2
Gniazdo AMD AM5: obsługuje procesory AMD Ryzen 7000/Ryzen 8000 Series
Niezrównana wydajność: bezpośrednie cyfrowe rozwiązanie VRM 8+2+2 faz
Dwukanałowa pamięć DDR5: 4*SMD DIMM z obsługą modułów pamięci AMD EXPO i Intel XMP
Pamięć masowa SuperSpeed: 1 * złącza PCIe 5.0 x4 + 2 * PCIe 4.0 x4 M.2
Zaawansowana konstrukcja termiczna i osłona termiczna M.2: aby zapewnić stabilność zasilania VRM i wydajność dysku SSD 25110 M.2
Zatrzask EZ: gniazdo PCIe x16 z konstrukcją szybkiego zwalniania
Szybkie sieci: 2,5 GbE LAN i Wi-Fi 6E 802.11ax
Rozszerzona łączność: DP, HDMI, USB-C 10 Gb/s z tyłu, USB-C 20 Gb/s z przodu
Smart Fan 6: Zawiera wiele czujników temperatury, hybrydowe złącza wentylatorów z funkcją FAN STOP
Q-Flash Plus: Zaktualizuj BIOS bez instalowania procesora, pamięci i karty graficznej