B860M DS3H
B860M DS3H
Torba na laptopa Esperanza 17" ET103 Classic +
1 × 32,00 zł
Płyta Socket LGA1700 Asus PRIME B660M-A WIFI D4
1 × 509,00 zł Kwota: 541,00 zł
Brak w magazynie
654,00 zł
Brak w magazynie
B860M DS3H
Asus TPM-L R2.0
Popraw bezpieczeństwo swojego komputera.
Karta TPM-SPI bezpiecznie przechowuje klucze, certyfikaty cyfrowe, hasła i dane. Pomaga zwiększyć bezpieczeństwo sieci, chroni tożsamość cyfrową i zapewnia integralność platformy.
Zaprojektowany z 14-1 pinem i interfejsem SPI
Chip: Nuvoton NPCT750, zgodny ze specyfikacją TCG Rodzina 2.0 Rev1.38
Certyfikat Common Criteria EAL4+
Certyfikat FIPS 140-2
Zgodność z CE i RoHS
Płyta główna PRO H610M-G DDR4
Seria PRO pomaga użytkownikom pracować mądrzej, zapewniając wydajną i produktywną pracę. Płyty główne z serii PRO, charakteryzujące się stabilną funkcjonalnością i wysokiej jakości montażem, zapewniają nie tylko zoptymalizowane profesjonalne przepływy pracy, ale także mniej rozwiązywania problemów i trwałość.
Obsługuje procesory Intel Core 12. generacji, Pentium Gold i Celeron dla gniazda LGA 1700
Obsługuje pamięć DDR4, do 3200 (MAKS.) MHz
Core Boost: układ premium, który obsługuje więcej rdzeni i zapewnia lepszą wydajność
Zwiększenie pamięci: zaawansowana technologia dostarczania czystych sygnałów danych w celu uzyskania najlepszej wydajności, stabilności i kompatybilności
Błyskawiczne działanie: PCIe 4.0
Audio Boost: nagradzaj swoje uszy studyjną jakością dźwięku
Steel Armor: Ochrona kart VGA przed wyginaniem i zakłóceniami elektromagnetycznymi w celu uzyskania lepszej wydajności, stabilności i wytrzymałości.
B650 GAMING X AX V2
Gniazdo AMD AM5: obsługuje procesory AMD Ryzen 7000/Ryzen 8000 Series
Niezrównana wydajność: bezpośrednie cyfrowe rozwiązanie VRM 8+2+2 faz
Dwukanałowa pamięć DDR5: 4*SMD DIMM z obsługą modułów pamięci AMD EXPO i Intel XMP
Pamięć masowa SuperSpeed: 1 * złącza PCIe 5.0 x4 + 2 * PCIe 4.0 x4 M.2
Zaawansowana konstrukcja termiczna i osłona termiczna M.2: aby zapewnić stabilność zasilania VRM i wydajność dysku SSD 25110 M.2
Zatrzask EZ: gniazdo PCIe x16 z konstrukcją szybkiego zwalniania
Szybkie sieci: 2,5 GbE LAN i Wi-Fi 6E 802.11ax
Rozszerzona łączność: DP, HDMI, USB-C 10 Gb/s z tyłu, USB-C 20 Gb/s z przodu
Smart Fan 6: Zawiera wiele czujników temperatury, hybrydowe złącza wentylatorów z funkcją FAN STOP
Q-Flash Plus: Zaktualizuj BIOS bez instalowania procesora, pamięci i karty graficznej
Płyta główna Intel B660 (LGA 1700) formatu mATX z PCIe 4.0, dwoma gniazdami M.2, portem Intel 1 GbE, Intel Wi-Fi 6, DP, 2 x HDMI, tylnym portem USB 3.2 Gen 2, złączem USB 3.2 Gen 1 typu C do panelu przedniego, Aura Sync
Key Features
AMD Socket AM5:Supports AMD Ryzen 7000/ Ryzen 8000 Series Processors
Unparalleled Performance:Twin 12+2+2 Phases Digital VRM Solution
Dual Channel DDR5:4*DIMMs with AMD EXPO & IntelŽ XMP Memory Module Support
Superfast Storage:1*PCIe 5.0 x4 and 2*PCIe 4.0 x4 M.2 Connectors
Advanced Thermal Design & M.2 Thermal Guard :To Ensure VRM Power Stability & 25110 M.2 SSD Performance
EZ-Latch:PCIe x16 Slot & M.2 Connectors with Quick Release & Screwless Design
Fast Networks:2.5GbE LAN & Wi-Fi 6E
Extended Connectivity:HDMI, DP, Front USB-CŽ 20Gb/s, Rear USB-CŽ 10Gb/s
Smart Fan 6:Features Multiple Temperature Sensors, Hybrid Fan Headers with FAN STOP
Q-Flash Plus:Update BIOS Without Installing the CPU, Memory and Graphics Card



